50年设计生产销售用于自动测试设备(ATE)与仪器仪表的高品质簧片继电器
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Pickering舌簧继电器。
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所有SIL(干簧)继电器均于2006年2月25日起符合RoHS规范,没有任何豁免。所有批次的包装管外部都贴有RoHS标。
这些系列(干簧)继电器于2006年8月2日起符合RoHS规范,没有豁免。所有包装均带有RoHS表贴。
这些系列使用“无铅工艺”,即这些继电器可使用手焊或SAC合金的波峰焊。可用于所有干簧或水银产品。
该系列于2006年8月2日起符合RoHS规范(有豁免)。内部焊点铅含量超过了RoHS指引所容许的最大值,需要豁免。
同质材料的最大铅含量为0.1%。目前没有比较经济的无铅合金可以适用于无铅回流焊的高温焊接工艺。
SMD严格说会用于回流焊,必须确保高温回流焊过程中,使用SAC合金焊接器件在无铅PCB上面时,继电器内部焊点不融化。为此,我们必须继续使用含铅比例85%以上的焊锡,这是RoHS指引容许的豁免。
200系列可以承受无铅回流焊峰值温度245C---引脚表面测量值。该温度源于J-Std 020C标准。如果使用回流焊,目前我们不推荐焊后清洗。
一般说明:
我们也提供SIL,DIL与SMD的水银继电器。用于设备维修替换,扩大现有产能,或者在2006年7月1日前已经开始使用的设备。
另外,如果是医疗设备(植入式/感染类产品除外)或监测/控制仪器,这些均为RoHS豁免类---2006年8月24日。